产品特点：
1. 磨粒表面粗糙，研磨过程汇总与工件间存在大量接触点，有效提高研磨效率；
2. 磨粒具有自锐性，可保持高磨削速率；
3. 磨粒表面存在大量细小切削刃，可降低工件表面粗糙度。

应用范围：
1. 用于蓝宝石衬底的减薄；
2. 用于光学镜片、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金等领域的研磨。